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          atlas ai 文章 最新資訊

          算力引擎驅動AI技術創(chuàng)新,上半年智算云基礎設施市場(AI IaaS)翻倍增長

          • 國際數(shù)據公司 (IDC)最新發(fā)布的《中國智算云基礎設施市場(AI IaaS)(2025上半年)跟蹤》顯示,2025上半年中國AI IaaS整體市場同比增長122.4%,市場規(guī)模達到198.7億元人民幣。其中,GenAI IaaS市場同比增長219.3%,市場規(guī)模達166.8億元人民幣;Other AI IaaS市場同比縮減14.1%,市場規(guī)模達31.9億元人民幣。IDC所定義的智算云基礎設施市場是指以GPU、FPGA、ASIC等AI專用芯片為算力支撐的AI IaaS市場,包括面向生成式AI場景的GenAI
          • 關鍵字: 算力引擎  智算云基礎設施  AI IaaS  

          十年之遙 —— 實現(xiàn)AGI仍存在基礎性問題

          • 在最新一期的《Dwarkesh Podcast》訪談中,OpenAI的創(chuàng)始元老、前特斯拉AI團隊負責人、深度學習的大佬Andrej Karpathy與主持人Dwarkesh Patel深入探討了AGI、智能體與AI未來十年的走向等AI圈核心問題的看法。Andrej Karpathy預測未來10年的AI架構仍然可能是類似Transformer的巨大神經網絡 —— 認為當前的智能體仍處早期階段,強化學習雖不完美,卻是目前的最優(yōu)解。Andrej Karpathy認為真正學習知識,要從你從頭開始構建一些東西時開始
          • 關鍵字: AGI  智能體  AI  神經網絡  Transformer  

          最強AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」

          • 全球AI競爭的核心在于芯片制造,芯片制造的背后則是工廠。英偉達與臺積電在美國亞利桑那工廠,歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標志著最強AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」,是足以改變行業(yè)格局的里程碑,也象征著美國尖端制造業(yè)的回歸。在慶祝活動上,英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺積電運營副總裁王永利共同登臺,在這片Blackwell晶圓上簽名,以紀念這一里程碑?!斑@是一個歷史性時刻,原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片,“黃仁勛在活動中說?!斑@是特
          • 關鍵字: AI  芯片  英偉達  臺積電  

          Arm加入OCP董事會,推動開放融合型 AI 數(shù)據中心的標準制定

          • 新聞重點●? ?OCP任命Arm(與?AMD、NVIDIA?一同)為董事會新晉成員,此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數(shù)據中心為定義開放標準所扮演的領導角色?!? ?Arm向開放計算項目貢獻了中立的基礎芯粒系統(tǒng)架構規(guī)范,并計劃在計算技術棧層推動更多創(chuàng)新?!? ?Arm全面設計生態(tài)項目新增多項功能,以助力芯粒供應鏈發(fā)展、賦能?AI?創(chuàng)新。該項目規(guī)模較?202
          • 關鍵字: Arm  OCP  AI 數(shù)據中心  數(shù)據中心  

          您的新工程助手基于算法運行:AI 重塑零件采購

          • 機器學習正在為設計工程師提供更智能的供應鏈和無摩擦的組件采購。電子分銷行業(yè)正在經歷一場悄無聲息的革命,這場革命正在從根本上改變工程師采購組件的方式以及分銷商預測需求的方式。DigiKey 處于這一轉型的最前沿,人工智能不僅僅是一個流行詞,它正在成為為全球工程師提供服務的運營支柱??偛课挥?Thief River Falls 的經銷商總裁 Dave Doherty 負責監(jiān)督這家從明尼蘇達州相對偏遠的地點向全球發(fā)貨的公司,該公司負責監(jiān)督這種人工智能驅動的發(fā)展。DigiKey 已部署或開發(fā) 70 多個不同的 A
          • 關鍵字: 算法運行  AI  零件采購  

          Apple推出M5芯片AI效能重大飛躍

          • Apple 今天發(fā)布M5芯片,M5以第三代3納米技術打造,配備新世代10核心GPU架構,每個核心都搭載神經網絡加速器,提供比M4高出4倍的峰值GPU運算效能,大幅提升使用GPU的AI工作的運行速度。 此GPU還提供更強的圖形處理能力和第三代光線追蹤,兩相結合可提供比M4提升45%的圖形處理效能。M5配備全球最快的效能核心,擁有最高達10核心的GPU,以六個效能核心及高達四個效能核心組成。 這些核心合計提供比M4高出多達15%的多線程性能。 M5也具備經改良的16核心神經網絡引擎、強大的媒體引擎,以及提升近
          • 關鍵字: Apple  M5芯片  AI  

          臺積AI先進封測釋單規(guī)模日增 日月光、京元電擴產大啖委外商機

          • 臺積電法說會即將登場,業(yè)界看好,盡管近期市場對AI泡沫化的疑慮再起,生成式AI(Generative AI)浪潮仍將推升高效運算(HPC)市場高速成長,帶動多家客戶在臺積電投片規(guī)模穩(wěn)步擴大,而其先進封測協(xié)力廠日月光投控、京元電、力成等關鍵臺系業(yè)者,未來委外訂單商機可望持續(xù)看俏。值得注意的是,隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導體產業(yè)發(fā)展核心,OpenAI近來接連攜手NVIDIA、超微(AMD)、博通(Broadcom)等業(yè)界巨擘,透過多項巨額融資擴大算力市場合作,執(zhí)行長Sam Altman擘劃的「AI永動機
          • 關鍵字: 臺積  AI  先進封測  日月光  京元電  

          英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度,2026 年下半年開啟送樣;據悉目標是實現(xiàn) GPU 產品年度化迭代

          • 在上周發(fā)布首款重大自研18A產品Panther Lake之后,英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機,重新向AI芯片市場發(fā)起沖擊。據Tom’s Hardware和路透社報道,在2025 OCP全球峰會上,公司宣布下一代數(shù)據中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據報道,Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU,旨在幫助英特爾在快速增長的AI數(shù)據中心市場收復失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時表示,公
          • 關鍵字: 英特爾   AI 芯片  Crescent Island  GPU  

          OpenAI 與 NVIDIA、AMD 和 Broadcom 一起提升全球計算能力 — 保護 26 GW 的 AI 基礎設施

          • 在過去一個月的一系列快速公告中,OpenAI 公布了三個具有里程碑意義的硬件合作伙伴關系,這些合作伙伴關系的人工智能計算能力達到驚人的 26 吉瓦 (GW)。該公司已達成協(xié)議:與博通共同開發(fā) 10 GW 定制 AI 加速器與 NVIDIA 投資高達 1000 億美元,以部署至少 10 GW 的 NVIDIA 驅動系統(tǒng);在未來幾年內推出至少 6 GW 的 AMD Instinct GPU 集群。OpenAI × Broadcom:10 GW 定制 AI 加速器10月13日,OpenAI與
          • 關鍵字: OpenAI   NVIDIA  AMD   Broadcom  AI  

          OpenAI與博通合作部署10GW算力:自主研發(fā)芯片才能掌控命運

          • OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰(zhàn)略合作:雙方將聯(lián)手部署高達10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設計的定制AI加速器。OpenAI不僅設計芯片 (ASIC) ,還與博通共同設計整個機架系統(tǒng),包括了博通端到端的以太網、PCIe和光連接解決方案,是一個完整的、可大規(guī)模部署的「機架級」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開始部署,并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容,這些AI基
          • 關鍵字: OpenAI  博通  算力  芯片  以太網  AI  

          臺積電CoWoS-L技術成AI芯片封裝關鍵

          • 臺積電的CoWoS-L技術已引起NVIDIA的高度關注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分,CoWoS-L是CoWoS-S技術的延伸版本。其中,“L”代表局部矽互連(LSI),通過類似“矽橋”的技術,結合RDL中介層形成“重構中介層”。CoWoS-L技術憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容(eDTC),能夠實現(xiàn)更大尺寸的高效運算(HPC)芯片異質整合。其光罩尺寸可達3.3倍以上,甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進,可整合的高帶寬存儲器(HBM)數(shù)量超過12顆。進入2025年第四季度,CoWoS產能持續(xù)緊張
          • 關鍵字: 臺積電  CoWoS-L  AI  芯片封裝  

          AsiaPac發(fā)布四大AI SaaS(軟件服務)平臺

          • 亞太地區(qū)AI驅動全渠道數(shù)字營銷科技先驅AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大創(chuàng)新AI SaaS平臺OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub,用智能的數(shù)據驅動解決方案賦能全球品牌,提升跨界營銷影響力與效果。綜合AI?SaaS數(shù)字營銷工具包:●? ?OptAdEasy:整合廣告管理平臺,可跨Meta和Google Ads平臺無縫管理廣告活動。其特色功能包括廣告優(yōu)化、競爭對手廣告分
          • 關鍵字: AsiaPac  AI SaaS  渠道營銷  

          “飛速”的摩爾線程:88天IPO過會,國產GPU突圍戰(zhàn)的新起點

          • 9月26日,上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會議結果公告,摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔任保薦機構,競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務。從6月30日獲得受理到成功過會,摩爾線程僅用時88天,創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀錄,且是年內A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然,2025年,證監(jiān)會推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策,上交所正在通過加快審核流程:旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場對科技創(chuàng)新的適配性,為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場提供更高效率的支持。據悉,芯片設計企
          • 關鍵字: 摩爾線程  IPO  GPU  英偉達  AI  芯片  

          AI 驅動圖形化 MCU 配置器選擇器

          • 在Microelectronics UK上,Embedd.it 推出了其跨供應商圖形MCU配置器。該公司表示,將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強供應鏈彈性。該配置器使用人工智能來檢索和組織來自主要制造商的 1,400 多個 MCU 系列的數(shù)據,包括瑞薩電子、意法半導體、恩智浦半導體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開發(fā)人員工具集的一部分,據稱是第一個標準化的、支持 AI 的活動組件數(shù)據庫。它包含部件的硬件特定數(shù)據,以簡化嵌入式軟件開發(fā)并將功能(例如,自動驅
          • 關鍵字: AI  圖形化  MCU  配置器選擇器  

          三大存儲器巨頭正在投資1c DRAM,瞄準AI和HBM市場

          • 各大存儲器企業(yè)正專注于1c DRAM量產的新投資和轉換投資。主要內存公司正在加快對 1c(第 6 代 10nm 級)DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開始建設量產線,據報道,SK海力士正在討論其近期轉型投資的具體計劃。美光本月還獲得了日本政府的補貼,用于其新的 1c DRAM 設施。1c DRAM是各大內存公司計劃在今年下半年量產的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1(第 4 代高帶寬內存)中主動采用 6c DRAM。SK海力士和美光計劃在包括服務器在內的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
          • 關鍵字: 存儲器  1c DRAM  AI  HBM  三星  SK海力士  美光  
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